电子级硅烷气应用――苏州离子束刻蚀​

硅烷作为含硅薄膜和涂层的应用已从传统的微电子产业扩展到钢铁、机械、化工和光学等各个领域。（深硅刻蚀）含硅涂层可使普通钢的高温耐氧化能力提高到10万倍以上,也可使其它金属的高温化学稳定性大大改善，使内燃机叶片的耐蚀性明显增强，使各种材料和零件之间的粘结强度大幅度提高，使汽车发动机零件的寿命延长，也可改变玻璃的反射和透射性能，从而得到显著的节能和装饰效果。在浮法玻璃生产过程中用硅烷在玻璃表面涂敷一层反光层其粘附力极强在长期阳光照射下不褪色, 透光率只有普通玻璃的1/3; 用氮化硅涂敷的大面积多晶硅电池（BSNSC) 已达到15.7%的高效率。用硅烷气相沉积技术制造各种含硅薄膜在高技术中的应用还在与日俱增。

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电子级硅烷气在半导体行业中主要应用于化学气相沉积，化学气相沉积(CVD)是通过气体混合的化学反应,在硅片表面沉积一层固体膜的工艺。硅片表面及其邻近的区域被加热来向反应系统提供所需的能量。化学气相沉积膜中所有的物质都源于外部气源。原子或分子会沉积在硅片表面形成薄膜。电子级硅烷气是化学气相沉积中最常见的气体之一。
电子级硅烷气在显示面板行业中主要应用于TFT (薄膜晶体管) /LCD (液晶显示器)的生产, TFT/LCD的每个像素点都是由集成在自身上的TFT来控制，是有源 像素点。因此,其具有体积小、重量轻、低辐射、低耗电量、全彩化、速度快、对比度和亮度高、屏幕观察角度大、分辨率高等优点，目前主流的平面显示设备。TFT/LCD的生产包括TFT阵列(包括薄膜、 光刻、刻蚀)、彩色滤光片 (包括黑矩阵膜、红绿蓝膜、透明导电层)、面板、模组等工序。在薄膜工序中，硅烷以及其他气体在CVD制程(化学气相沉积)的高频交变电场作用下，解离反应沉积在玻璃基板表面，可形成耐水气和金属离子腐蚀的绝缘层、电子通道层、欧姆接触层、以及致密度高和绝缘性佳的阀级绝缘层。电子级硅烷气在光伏行业中主要应用于晶体硅太阳能电池生产工艺和薄膜太阳能电池生产工艺。商业化生产的晶体硅太阳能电池通常采用多晶硅材料,生产过程中需要在受光面上通过化学气相沉积制作减反射膜，在该步骤中需要用到硅烷气。商业化生产的薄膜太阳能电池分为非晶硅薄膜和非晶/微晶硅叠层薄膜，后者对太阳光的吸收利用更充分，生产过程中均需要使用化学气相沉积法制作薄膜，在该过程中需要用到硅烷气。
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