ABB 3HAC18159-1

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3HAC18159-1 而EDA软件授权业务2017年、2018年和2019年营收分别为417.88万元、351.43万元和442.07万元，占总体营收的比重分别是5.98%、3.23%和2.85%。

具体来看，其IC分析服务已经形成三大解决方案，包括工艺分析解决方案、技术分析解决方案、知识产权分析鉴定解决方案，其中技术分析解决方案业绩占比较大。



简单而言，芯愿景IC工艺分析主要是运用封装解剖、层次去除、纵切分析和成分测试等手段，融合IC工艺处理、显微图像自动采集及处理等核心技术，获得客户竞品的封装技术指标、工艺技术指标、器件技术指标等，最终形成分析报告提供给客户。

IC技术分析虽然在技术手段上有些微不同，但其最终也是为客户提供相应的技术分析结果，便于客户来改进自身产品存在的问题。

而IC知识产权分析鉴定主要是运用电路图版面优化等核心技术，制作侵权分析报告并进行交付，提供给客户作为专利侵权的技术证据，进行权利维护。

目前，其IC分析服务已实现了7纳米FinFET产品的工艺及技术分析，单个项目**规模达35亿个晶体管，**金属层数达16层；产品工艺类型包含CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；产品衬底材料包含体硅（Bulk Silicon）、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；产品应用领域包含CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor等。

在全球前十名IC设计企业中，芯愿景当前直接或间接服务的比例达40%，项目数量累计超六百个。对中国大陆前十名IC设计企业，提供直接或间接服务的项目累计超一千个。

但需注意的是，虽然当前芯愿景在IC分析服务上已经取得了一定的成绩，并可比肩国际企业TechInsights，但该业务与反向工程密切相关，在芯片领域一直是行业内**争议的话题之一。

要知道，反向工程，又称逆向工程（Reverse Engineering），代表产品设计技术的再现过程；广义上讲，是对目标产品进行逆向分析及研究，得出其处理流程、组织结构、功能特性及技术规格等设计要素，并进行**性改良后制作出新版产品。

最初，反向工程的目的是为了防止芯片被抄袭，后来演变成“为了更快更省成本的设计出芯片而采取的一种方案”。

目前，国内越来越多的企业开始往正向设计转变，正逐渐摆脱对反向设计的依赖；与此同时，尽管反向工程受到法律保护和政策支持，但若使用不当，将面临一定的法律风险。未来，IC分析服务市场需求如若产生较大波动，将直接影响芯愿景业绩情况。
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