避免导通孔在元器件底部原因――SMT贴片加工厂

电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、（上海贴片加工）半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。​
避免导通孔在元器件底部原因――SMT贴片加工厂小编来为大家娓娓道来：
一：
元器件底部存在通孔，芯片底部或周边存在通孔而未进行相关工艺处置，造成溢锡短路，焊料流失、BGA焊球缩小甚至缺失，开路和助焊剂污染。
二：
芯片底部及焊盘有导通孔，导致焊料流动，使焊点饱满度不佳。
三：
BGA底部助焊剂顺着导通孔污染元器件底部（上海SMT贴片厂）。
四：
产生锡球造成短路。
五：
BGA过孔塞孔比例大于90％。

六：
缩小塞孔比例为30％～60％。
七：
焊接后无短路现象。
八：
元器件封装体下的过孔与相邻焊盘间距太小容易短路。
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