PCBA可焊接性由四大因素决定

在PCBA加工过程中，PCBA的可焊性直接影响产品的品质的，一些不经意的小错误都会直接PCBA的可焊性，了解影响PCBA可焊性的决定性因素是非常重要的。


PCBA可焊性其实就是PCBA焊接效果，主要由以下的四大因素决定。


一、锡膏的特性


锡膏的因素对PCBA的可焊性起着非常重要的作用，锡膏成分的不同，存放时条件没有达到标准等等因素都将影响着PCBA的可焊性。


二、PCB基板的质量


PCB板的制作工艺也将影响着PCBA的可焊性，往往容易带来非常大的质量问题，如果PCB板不良，将导致全部的PCBA的焊接不良，这是非常严重的。


三、元器件


元器件作为被焊件，元器件在氧化受潮时，在焊接时容易产生短路、裂痕等不良。


四、环境


在SMT车间，对环境的管控是非常重要的，对温湿度都有要求，温度过高过低都将对PCBA的可焊性造成重要的影响。


影响PCBA可焊性的影响其实是很复杂，锡膏、PCB板、元器件和环境这四个因素是影响PCBA可焊性的决定性因素，在生产过程中，通过管控好这四个因素就可以有效的提高产品的质量问题了。

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资讯来源：英特丽电子