轴心自控专业从事芯片封装、芯片封装、芯片

1.深圳市轴心自控技术有限公司创立于2008-12-05，是一家集可信赖的芯片封装研发、制造和营销于一体的高科技企业。在多年的实践与创新中，轴心自控累积了丰富的设计与制造经验，促使芯片封装设备在国内外各行业稳步运行。

2.近年来，深圳市轴心自控技术有限公司致力于芯片封装与芯片封装的产品研发，为广大用户提供值得信赖的芯片封装、可信赖的芯片封装、受欢迎的芯片封装、业内较好的芯片封装、评价高的芯片封装、有口皆碑的芯片封装的服务。
延伸拓展
产品详情：随着社会的不断发展打胶设备为大众所熟识，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，而如何克服这一难题，又是如何在芯片封装行业应用而生？一、芯片键合方面PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从PCB表面脱落或移位，我们可以运用自动打胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB上。二、底料填充方面相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成问题，芯片就会减低它应有的性能，为了解决这个问题，可以通过自动打胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来自动打胶机既有效增加芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。三、表面涂层方面当芯片焊接好后，可以通过在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命。综上所述，以上就是芯片封装行业芯片键合、底料填充、表面涂层等几个方面的应用，可以将这种方法应用到平时的工作中，一站式的自动打胶机将大大提高的工作效率，有了自动打胶机这种方法就再也不用担心芯片封装难题。

3.当下的轴心自控有口皆碑的芯片封装正在积极发挥资源、技术、市场等多方面优势，立足于质量品质好的芯片封装行业的定位，着力打造一个高技术含量的品牌，为评价高的芯片封装行业的发展贡献出自己的一份绵薄之力。更多服务详情咨询，请拨打热线：400-6456811，或访问我们的官网：www.axxonauto.com
x0ae46cn

资讯来源：轴心自控