软硬结合板促销信息的新相关信息
来源 曜诚电子
作者 佚名
日期 2021-10-26
浏览 620
1.东莞市曜诚电子科技有限公司始创于2018/04/10,发展至今已成为建筑建材行业的企业。公司产品类型多样,从品质的软硬结合板、相对突出的软硬结合板、价格实惠的软硬结合板、质量好而不贵的软硬结合板、诚信的软硬结合板等软硬结合板产品体系一应俱全。
2.东莞市曜诚电子科技有限公司生产的软硬结合板带领着诚信的软硬结合板的前行发展。曜诚电子软硬结合板一直在用自己的营销方式前进,不断革新认可装饰软硬结合板技术,开创并且带领着软硬结合板品牌的创新发展。
延伸拓展
产品详情:FPC柔性线路板和软硬结合板的SMT贴片区别在哪里。普通的SMT贴片加工过程基本相同,因为柔性线路板、软硬结合板和硬板全部都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接过程。但是,对于FPC柔性线路板和软硬结合板却有一些独特的地方,如果这些额外要求不能在生产过程中认真履行,将带来极大的麻烦。1、锡膏焊接过程如硬板PCB过程一样,通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏覆盖到FPC柔性线路板和软硬结合板上。很多SMT工作者深受尺寸和脆弱性的困扰,不同于硬板,柔性线路板表面并不平整,所以需要借助一些治具和定位孔将其固定住。此外,FPC柔性线路材料在尺寸方面并不稳定,在温度和湿度的变化下,每英寸能够延伸或者褶皱0.001度。更有趣的是,这些延伸和褶皱因素将导致电路板在X和Y方向的移位。鉴于此,柔性贴装比起硬板SMT经常需要更小的载具。2、SMT元器件贴装在当前SMT元件微小型化的趋势下,小型元件在回流焊过程中会导致一些问题。如果FPC柔性线路很小,延伸和褶皱将不是一个显著的问题,导致更小的SMT载具或者额外的Mark点。载具缺少整体平整性也将导致贴装效果中的移位现象。SMT治具是保持SMT贴装表面平整的主导因素之一。3、回流焊过程回流焊之前,FPC柔性线路板务必需要干燥,这是软板和硬板元件贴装过程中的重要不同。除了柔性材料在维度上的不稳定性外,它们也比较吸湿,它们像海绵一样吸取水分。一旦FPC柔性线路板吸收了水分,不得不停止通过回流焊。FPC柔性线路板需要通过225°to250°F的预热烘烤,这种预热烘烤必须在1小时内迅速完成。如果没有及时烘烤,那么需要存储在干燥或者氮气储藏室中。
3.东莞市曜诚电子科技有限公司发展重视人才战略,拥有行业专业人才带头,靠技术创新制胜的协作团队。曜诚电子以质量求市场信誉,以技术创新求用户信赖;以“客户为本,服务社会”为己任,为您量身打造适合的软硬结合板产品和完善服务。更多公司服务详情,敬请拨打热线:,或访问我们的官网:www.microstar-pcb.com。曜诚电子愿与您携手共创辉煌!
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资讯来源:曜诚电子
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产品详情:FPC柔性线路板和软硬结合板的SMT贴片区别在哪里。普通的SMT贴片加工过程基本相同,因为柔性线路板、软硬结合板和硬板全部都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接过程。但是,对于FPC柔性线路板和软硬结合板却有一些独特的地方,如果这些额外要求不能在生产过程中认真履行,将带来极大的麻烦。1、锡膏焊接过程如硬板PCB过程一样,通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏覆盖到FPC柔性线路板和软硬结合板上。很多SMT工作者深受尺寸和脆弱性的困扰,不同于硬板,柔性线路板表面并不平整,所以需要借助一些治具和定位孔将其固定住。此外,FPC柔性线路材料在尺寸方面并不稳定,在温度和湿度的变化下,每英寸能够延伸或者褶皱0.001度。更有趣的是,这些延伸和褶皱因素将导致电路板在X和Y方向的移位。鉴于此,柔性贴装比起硬板SMT经常需要更小的载具。2、SMT元器件贴装在当前SMT元件微小型化的趋势下,小型元件在回流焊过程中会导致一些问题。如果FPC柔性线路很小,延伸和褶皱将不是一个显著的问题,导致更小的SMT载具或者额外的Mark点。载具缺少整体平整性也将导致贴装效果中的移位现象。SMT治具是保持SMT贴装表面平整的主导因素之一。3、回流焊过程回流焊之前,FPC柔性线路板务必需要干燥,这是软板和硬板元件贴装过程中的重要不同。除了柔性材料在维度上的不稳定性外,它们也比较吸湿,它们像海绵一样吸取水分。一旦FPC柔性线路板吸收了水分,不得不停止通过回流焊。FPC柔性线路板需要通过225°to250°F的预热烘烤,这种预热烘烤必须在1小时内迅速完成。如果没有及时烘烤,那么需要存储在干燥或者氮气储藏室中。
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