博恩导热材料BN-FS100导热垫片

■产品特性
●导热系数1.0W/m・K ●电气绝缘性 ●硬度(Shore OO)10~50

■应用方法　　　
BN-FS100利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。
BN-FS100本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。
BN-FS100可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要
■典型应用　　　　　　　　　　　　　　　　　　
● 半导体和散热片之间
● CPU、GPU等功率器件
● 功率电源模块与散热部件之间
● 需要将热转送至外壳或其它散热器的场合
● 取代易产生污染的导热硅脂
■产品规格
200*300mm
300*400mm
可根据客户规格裁切

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