博恩导热材料BN-FS500导热垫片

■产品特性
●导热系数5.0W/m・K ●电气绝缘性 ●优异的可压缩性和柔软性
■应用方法　　　　
BN-FS500利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。
可根据客户需求选择单面或者双面背胶，方便客户的使用，并可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要
■典型应用　　　　　　　　　
● 半导体和散热片之间
● CPU、GPU等功率器件
● 显示器驱动IC
● 通信基站、智能手机
● 高端路由器
■产品规格
200*300mm
300*400mm
可根据客户规格裁切

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