产品介绍
LED陶瓷支架有高绝缘、耐温性强。 适用于LED芯片、晶圆、路灯、汽车灯、高亮灯等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性,高绝缘性,大电流承载能力;优异的耐焊锡性及高附着强度。
产品特点
● 制造工艺:薄膜工艺(DPC)工艺
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点;
● 具有**的散热性能,适合于led照明系统使用,可靠性高,无机械磨损;
● 产品使用寿命长、一致性好,适合多晶粒封装,多芯片集成工艺
● 产品绝缘性**
● 可焊接和耐焊接性好,适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺;
● 该系列产品特性长期可靠、稳定;
● 具有**的散热性能,氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用,可靠性高;
● 表面​镀金处理,适合COB工艺,可焊接和耐焊接性好,适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺;
● 气密性强、适合绝缘封装;
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用
高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装
线/间距(L/S)分辨率:**可达20μm
有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线
氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用
产品特点
● 制造工艺:薄膜工艺(DPC)工艺
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点;
● 具有**的散热性能,适合于led照明系统使用,可靠性高,无机械磨损;
● 产品使用寿命长、一致性好,适合多晶粒封装,多芯片集成工艺
● 产品绝缘性**
● 可焊接和耐焊接性好,适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺;
● 该系列产品特性长期可靠、稳定;
● 具有**的散热性能,氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用,可靠性高;
● 表面​镀金处理,适合COB工艺,可焊接和耐焊接性好,适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺;
● 气密性强、适合绝缘封装;
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用
高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装
线/间距(L/S)分辨率:**可达20μm
有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线
氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用
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