产品介绍
产品介绍:SU-8618是一种紫外线加湿气双重固化型的UV胶,能在紫外光(350nm~400nm)的照射下硬化,即使紫外线光无法照射到的区域,也能在室温24~48小时内自然硬化。完全固化后胶层硬度高、强韧不�u、粘接力强、低收缩率、应力小、耐候性佳。对PCB线路、线材、玻璃、PC、PMMA等塑料或金属材质具有优越的粘接性能。(本品可通过高低温冲击、双85及盐雾测试)
产品优点:
•单液型适合流线作业;
•易于点胶,不拉丝不流挂;
•紫外线光无法通过的阴影区域也能固化;
•高硬度粘接力强、耐湿性、耐候性、耐热性及耐久性能优越;
•抗振动、温度变化收缩率小;
•具备紫外线荧光检测功能;
产品应用:
适用基材:PVC、PC、PMMA、玻璃、玻纤板、线材、铝合金、不锈钢、铸铁、陶瓷、人造石、陶瓷纤维、复合材料、木材等材质的粘接。
典型应用:手机连接器线路粘接保护、充电连接器粘接保护、焊点线路补强、WLCSP的局部保护、BGA以及印制电路板无溢胶密封。
产品优点:
•单液型适合流线作业;
•易于点胶,不拉丝不流挂;
•紫外线光无法通过的阴影区域也能固化;
•高硬度粘接力强、耐湿性、耐候性、耐热性及耐久性能优越;
•抗振动、温度变化收缩率小;
•具备紫外线荧光检测功能;
产品应用:
适用基材:PVC、PC、PMMA、玻璃、玻纤板、线材、铝合金、不锈钢、铸铁、陶瓷、人造石、陶瓷纤维、复合材料、木材等材质的粘接。
典型应用:手机连接器线路粘接保护、充电连接器粘接保护、焊点线路补强、WLCSP的局部保护、BGA以及印制电路板无溢胶密封。