产品介绍
连接器处理等离子设备厂家:诚峰智造
喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-DP1010-D
名称(Name) 喷射型AP等离子处理系统
型号(Model) CRF-APO-DP1010-D
电源(Power supply) 220V/AC,50/60Hz
功率(Power) 1000W/25KHz
处理高度(Processing height) 5-15mm
处理宽幅(Processing width) 1-6mm(Option)
内部控制模式(Internal control mode) 数字控制
外部控制模式(External control mode) RS485/RS232数字通讯口、
模拟量控制口 工作气体(Gas)
Compressed Air (0.4mpa)
产品特点:可选配多种类型喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境;
具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口,满足客户多元化需求。
设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间;
可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;
使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制;
应用范围:主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;工业的航空航天电连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
半导体封装行业,包括集成电路、分立器件、传感器和光电子的封装,通常会用到铜材质的引线框架,为了提高键合和封塑的可靠性,一般会把铜支架经过几分钟的等离子清洗机处理,来清除表面的有机物、污染物,增加其表面的可焊性和粘接性。
有的时候我们会发现,铜支架在等离子清洗机的真空环境下如果处理不当,容易出现表面变色和发黑,严重的甚至是出现烧板等现象。难道是因为腔体里面的空气没有抽干净吗?残余空气中氧分子被激发,形成的氧等离子体与铜表面发生化学反应而形成氧化铜的结果?原因真的就这么简单吗?诚峰智造资深工程师结合多年的等离子清洗铜支架的实践经验,与大家一起分析一下。
1 等离子清洗机真空度影响铜支架清洗效果和变色
等离子清洗机真空度关联因素包括真空腔体漏率、背底真空、真空泵的抽速和工艺气体的进气流量等。真空泵抽速越快,背底真空值越低,说明里面残留的空气就越少,铜支架与空气里面的氧等离子体反应的机会就会越少;当工艺气体进入,形成的等离子体可以充分地与铜支架发生反应,没有被激发的工艺气体可以把反应物轻松带走,铜支架清洗效果会好,不容易变色。
2 等离子清洗机电源功率对铜支架清洗效果和变色的影响
等离子清洗机电源功率关联因素包括能量功率大小和单位功率密度。电源功率越大,等离子体能量就越高,对铜支架的表面轰击力就越强;同等功率的情况下,处理的铜支架越少,单位功率密度就会越大,清洗的效果就会越好,但有可能会造成能量过大,板面变色或者烧板。
等离子清洗机的等离子电场分布关联因素包括电极结构、气体流向和铜支架的摆放位置等相关。不同处理材料、工艺需要以及产能要求,对电极结构的设计是不一样的;因此气体流向会形成一个气场,对等离子体的运动、反应、均匀性都会有影响;铜支架的摆放位置,会影响到电场和气场特性,导致能量分配不均衡,局部等离子密度过大而烧板。
实践证明了等离子清洗机的处理时间、电源频率、包括载具类型等都会对铜支架的处理效果和变色也是有影响的。
喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-DP1010-D
名称(Name) 喷射型AP等离子处理系统
型号(Model) CRF-APO-DP1010-D
电源(Power supply) 220V/AC,50/60Hz
功率(Power) 1000W/25KHz
处理高度(Processing height) 5-15mm
处理宽幅(Processing width) 1-6mm(Option)
内部控制模式(Internal control mode) 数字控制
外部控制模式(External control mode) RS485/RS232数字通讯口、
模拟量控制口 工作气体(Gas)
Compressed Air (0.4mpa)
产品特点:可选配多种类型喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境;
具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口,满足客户多元化需求。
设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间;
可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;
使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制;
应用范围:主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;工业的航空航天电连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
半导体封装行业,包括集成电路、分立器件、传感器和光电子的封装,通常会用到铜材质的引线框架,为了提高键合和封塑的可靠性,一般会把铜支架经过几分钟的等离子清洗机处理,来清除表面的有机物、污染物,增加其表面的可焊性和粘接性。
有的时候我们会发现,铜支架在等离子清洗机的真空环境下如果处理不当,容易出现表面变色和发黑,严重的甚至是出现烧板等现象。难道是因为腔体里面的空气没有抽干净吗?残余空气中氧分子被激发,形成的氧等离子体与铜表面发生化学反应而形成氧化铜的结果?原因真的就这么简单吗?诚峰智造资深工程师结合多年的等离子清洗铜支架的实践经验,与大家一起分析一下。
1 等离子清洗机真空度影响铜支架清洗效果和变色
等离子清洗机真空度关联因素包括真空腔体漏率、背底真空、真空泵的抽速和工艺气体的进气流量等。真空泵抽速越快,背底真空值越低,说明里面残留的空气就越少,铜支架与空气里面的氧等离子体反应的机会就会越少;当工艺气体进入,形成的等离子体可以充分地与铜支架发生反应,没有被激发的工艺气体可以把反应物轻松带走,铜支架清洗效果会好,不容易变色。
2 等离子清洗机电源功率对铜支架清洗效果和变色的影响
等离子清洗机电源功率关联因素包括能量功率大小和单位功率密度。电源功率越大,等离子体能量就越高,对铜支架的表面轰击力就越强;同等功率的情况下,处理的铜支架越少,单位功率密度就会越大,清洗的效果就会越好,但有可能会造成能量过大,板面变色或者烧板。
等离子清洗机的等离子电场分布关联因素包括电极结构、气体流向和铜支架的摆放位置等相关。不同处理材料、工艺需要以及产能要求,对电极结构的设计是不一样的;因此气体流向会形成一个气场,对等离子体的运动、反应、均匀性都会有影响;铜支架的摆放位置,会影响到电场和气场特性,导致能量分配不均衡,局部等离子密度过大而烧板。
实践证明了等离子清洗机的处理时间、电源频率、包括载具类型等都会对铜支架的处理效果和变色也是有影响的。
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