现场用残余奥氏体测定仪

现场用残余奥氏体测定仪比以往历代残余应力分析仪较快速、精度较高，提供的数据较可靠。 Xstress DR45的检测速度和准确性使残余应力测量方面出了实验室范围，并进入了生产线。直观、简捷的界面的，全新支持软件与全新技术相结合，可提供的工作效率。

现场用残余奥氏体测定仪主要技术指标：

测角仪
◆ 倾斜和旋转
◆ 改善的y几何（侧倾法）
◆ 对称安装的双探测器
◆ 连续可调的2q角范围：110-170度
◆ 多种准直器可较换，直径从Φ1到Φ5，包括特殊小直径Φ0.5和Φ0.8甚至较小
◆ 全自动校准，自动调整良好的测距，行程误差小于0.003mm


便携式全自动残余奥氏体测定仪探测器技术
◆ 固态位敏正比计数器（MOS线性成像探测器）
◆ 灵敏度高，信噪比好
◆ 角精度0.029°/像素, 512像素
◆ 简洁紧凑，无需高压，功耗1mW
电 源100-240 VAC，50/60Hz
现场用残余奥氏体测定仪X射线管
微型X射线管，5~30KV/0~10mA/300W可调，Cr、Cu、Co、Ti、Mn等各种靶材可供选择，几分钟内较换完毕。
Stresstech Oy总部设在芬兰，是生产现场用残余奥氏体测定仪和巴克豪森法（磁弹法）磨削烧伤检查仪的生产厂。在美国和德国设有工厂，在世界多地设有代理机构。集团自1983年建立美国应力技术有限公司以来，就服务于世界多地的金属工业，运用高科技仪器对零部件质量进行无损检测。