产品介绍
3D锡膏测厚仪，用来检测PCB板上的锡膏或者红胶厚度的仪器.在Smt行业中，由于所需焊膏的体积十分小，但是焊膏厚度对产品的质量有着极大的影响，却由于肉眼无法识别，导致有许多的残次品的出现。锡膏测厚仪就是用来解决这一难题的。而且尚未完成的PCB板是不能直接去触碰，也会影响产品质量的。我们的3D锡膏测厚仪则利用激光技术，进行非触碰式检测，可以得到高精准度的测量结果。
SPI-6500锡膏测厚仪产品参数
产品型号：SPI-6500
应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
**分辨率：0.1um
重复测量精度：高度小于正负1um
放大倍数：50X
SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断
SPI-6500锡膏测厚仪产品参数
产品型号：SPI-6500
应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
**分辨率：0.1um
重复测量精度：高度小于正负1um
放大倍数：50X
SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断
粤公网安备 44130202001157号