产品介绍
广州电路塑封板用硅微粉 电路油墨用双先硅微粉
结晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布和适当的表面处理,使得混合体系粘度、防沉降性等工艺操作性好,浇注固化成型制品机械强度、电气绝缘特性、尺寸稳定性、耐热冲击性等性能优良。根据电气绝缘部件不同结构设计、浇注工艺等需要,双先可以提供zui佳的硅微粉配合方案。
印刷电路板油墨
印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。双先的超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。
覆铜板(CCL)
电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板(CCL)作为基材,而添加超细结晶硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。双先的超细结晶硅微粉、超细复合功能填料是通用的覆铜板填料;超细熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料。
结晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布,添加后混合体系储存性能佳,含浸性好,可以使zui终产品获得良好的机械强度、热传导性能、阻燃性和低膨胀率。
硅微粉具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高等优点,广泛用于涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、精密铸造、高dang陶瓷、环氧树脂灌封料及普通电器、高压元器件的绝缘浇注、集成电路的塑封料和灌封料、粉末涂料、电焊条保护层及其它树脂填料等。
硅微粉主要特点:
1、产品纯度高、白度好、 粒度分布均匀;
2、低离子含量、低电导率,电绝缘性优良;
3、化学性质稳定,除与氢氟酸和强碱发生反应外,不与其他任何物质发生反应;
4、吸油量低、粘度低,分散性和流动性好;
5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好;
6、高度性,提高涂膜的抗刮伤性;
结晶硅微粉是一种无毒、无味、无污染的,由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的非金属矿物粉体.
电气绝缘部件:
广州电路塑封板用硅微粉 电路油墨用双先硅微粉
结晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布和适当的表面处理,使得混合体系粘度、防沉降性等工艺操作性好,浇注固化成型制品机械强度、电气绝缘特性、尺寸稳定性、耐热冲击性等性能优良。根据电气绝缘部件不同结构设计、浇注工艺等需要,双先可以提供zui佳的硅微粉配合方案。
印刷电路板油墨
印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。双先的超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。
覆铜板(CCL)
电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板(CCL)作为基材,而添加超细结晶硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。双先的超细结晶硅微粉、超细复合功能填料是通用的覆铜板填料;超细熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料。
结晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布,添加后混合体系储存性能佳,含浸性好,可以使zui终产品获得良好的机械强度、热传导性能、阻燃性和低膨胀率。
硅微粉具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高等优点,广泛用于涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、精密铸造、高dang陶瓷、环氧树脂灌封料及普通电器、高压元器件的绝缘浇注、集成电路的塑封料和灌封料、粉末涂料、电焊条保护层及其它树脂填料等。
硅微粉主要特点:
1、产品纯度高、白度好、 粒度分布均匀;
2、低离子含量、低电导率,电绝缘性优良;
3、化学性质稳定,除与氢氟酸和强碱发生反应外,不与其他任何物质发生反应;
4、吸油量低、粘度低,分散性和流动性好;
5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好;
6、高度性,提高涂膜的抗刮伤性;
结晶硅微粉是一种无毒、无味、无污染的,由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的非金属矿物粉体.
电气绝缘部件:
广州电路塑封板用硅微粉 电路油墨用双先硅微粉