半导体晶元金线焊点多功能推拉力测试机LB-8600

一、用途
设备的主要用途为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、晶片与框架表面粘接力测试。
二、 设计依据：（设备标准配置或根据客户提出的要求）
1、引线与晶片电极及框架粘接度拉力测试。
2、焊点与晶片电极粘接力推力测试;焊点与框架表面粘接力推力测试。
3、晶片与支架表面粘接力推力测试。
4、配备电脑可实时显示拉力曲线。
5、采用旋转式三工位独立传感采集系统。
6、设备平面可满足各种治具的灵活切换。
三、设备原理说明
1、晶片及金球推力测试：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z 轴自动向下移
动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停
止。Y 轴按软件设定参数移动，在移动过程中 Y 轴以一段快速运行，当 Y 轴在移动过程中感应到设定触
发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段速度测试，以保证测试数据的稳定性。
2、拉力测试：通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，按测试后，Z 轴自动向上移动，当拉针触至设定触
发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段速度测试，以保证测试数据的稳定性。
3、测试功能：测试工位软件选择后，设备自动旋转至需要测试工位，无需手动更换测试模块。
五、技术规格
1、拉力测试精度：传感器量程 0-100G，测试精度±0.025%；（可根据客户产品，配置不同量程传感器）
2、金球推力测试精度：金球推力传感器量程0-500G，测试精度±0.25%；（可根据客户产品，配置不同量程传感器）
3、晶片推力测试精度：晶片推力传感器量程 0-20KG，测试精度±0.25%；（可根据客户产品，配置不同量程传感器）
4、软件可开放选择：晶片推力测试、金球推力测试、拉力测试；
5、X 工作台： 有效行程 85mm;分辩率 ±0.002mm
6、Y 工作台： 有效行程 85mm;分辩率±0.002mm
7、Z 工作台： 有效行程 75mm;分辩率± 0.001mm
8、平台夹具：平台可共用各种夹具，夹具可 360 度旋转
9、四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、长久稳定运行
10、双摇杆控制机器四向运动，操作简单快捷
11、机器自带电脑，windows 操作系统，软件操作简单，显示屏可一次显示 10 组测试数据及力值分布曲
线；并可实时导出、保存数据；
12、外观尺寸：长 570mm*宽 400mm*高 670mm。
13、电源供应：110/220V @4.0A 50/60HZ
14、设备重量：约95KG
15、功率：300W(max)