信息介绍
西门康(SEMIKRON)IGBT模块是德国赛米控公司专业生产的技术工艺先进的电力半导体器件,北京飞鸿恒信科技有限公司,.飞鸿恒信科技___北京供应西门康IGBT模块SKM500GA12
,飞鸿恒信科技,在电力半导体世界中占有较大的市场份额。
赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生。通过在巴西、法国、意大利和英国成立子公司,这位纽伦堡的企业家只用了短短几年时间,便牢牢掌握电力电子行业最重要的市场。如今,.飞鸿恒信科技___北京供应西门康IGBT模块SKM500GA12
,这个家族企业已由第三代***管理,.飞鸿恒信科技___北京供应西门康IGBT模块SKM500GA12
,全球拥有超过3,000名员工。即使过去了60多年(也许正是因为如此漫长的历史),功率集成商赛米控始终是全球电力电子行业的**企业。
“得益于我们的创新技术,我们总是**时代一步。这正是我们不断获得成功的原因。”职位+姓名这样表示创新的重要作用。赛米控在电力电子领域的多项创新,现在已成为行业标准。例如,凭借SEMIPACK?,赛米控发明了全球***款带绝缘设计的功率模块。
西门康IGBT模块主要型号有:SKM300GB063D,SKM400GB063D,SKM600GB063D,SKM300GB066D,SKM400GB066D,SKM50GB12T4,SKM75GB12T4,SKM100GB12T4,SKM150GB12T4G,SKM200GB12KT4,SKM300GB12T4,SKM400GB12T4,SKM600GB126D,SKM50GB128D,SKM75GB128D,SKM100GB128D,SKM150GB128D,SKM200GB128D,SKM300GB128D,SKM400GB128D,SKM50GB123D,SKM75GB123D,SKM100GB123D,SKM150GB123D,SKM200GB123D,SKM300GB123D,SKM400GB123D,SKM145GB128D,SKM145GB123D,SKM145GB124D,SKM145GB126D,SKM100GB124DN,SKM145GB124DN,SKM195GB126DN,SKM195GB124DN,SKM195GB126D,SKM75GB176D,SKM100GB176D,SKM150GB176D,SKM200GB176D,SKM75GB173D,SKM100GB173D,SKM150GB173D,SKM200GB173D,SKM400GA123D,SKM400GA124D,SKM400GA126D,SKM400GA128D,SKM400GA12T4,SKM600GA12T4,SKM500GA123D,SKM500GA124D,SKM500GA128D,SKM600GB126D,SKM800GA126D,SKM400GA176D,SKM500GA176D,SKM600GA176D,SKM800GA176D.
以上产品均为西门康(SEMIKRON)原装正品,大量现货,价格优惠,欢迎购买!
赛米控技术沿革
始终**一步
2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。
2007 - 烧结技术 �C 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。
1996 - SPRiNG技术 �C 弹簧连接取代了焊接引脚
1992 - SKiiP技术 �C 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。
1974 - 焊接技术 �C 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术
.飞鸿恒信科技___北京供应西门康IGBT模块SKM500GA12
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赛米控技术沿革
始终**一步
2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。
2007 - 烧结技术 �C 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。
1996 - SPRiNG技术 �C 弹簧连接取代了焊接引脚
1992 - SKiiP技术 �C 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。
1974 - 焊接技术 �C 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术
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联系方式
13311369848
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