英特丽电子pcba生产工艺技术不断优化

　　电子元器件的封装越来越小，0402甚至0201物料开始逐渐普及，这对PCBA贴片加工的工艺要求提出了新的挑战，需要配备高精度SMT贴片机，精准的激光钢网以及焊接工艺等。此外，在PCBA板的设计过程中，插件物料开始向贴片物料的转变也逐渐成为主流，插件的生产需要更多的人工投入，成本较高，而且产品的一致性没有贴片封装形式的焊接一致性好。


　　PCBA生产加工趋势在不断演变中，未来人工成本上扬以及智能化制造概念的普及，PCBA加工开始呈现高端的智能化、自动化、微型化等趋势，从而具备极高的生产效率。在这种发展趋势中，需要整个行业基础的不断提升，从元器件、SMT贴片机到生产工艺。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。

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