smt工艺流程的总结与归纳

　　smt生产线工艺流程可归纳为：印刷 (红胶/锡膏) --> 检测 (可选SPI自动或者目视检测) --> 贴装 (先贴小器件后贴大器件：高速Chip贴片机+多功能集成电路贴片机) --> 检测 (可选AOI自动光学或目视检测) --> (红胶固化) --> 回流焊接 (采用热风回流焊进行表面贴装元件焊接) --> 检测 (可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测) --> 维修 (使用工具：焊台及热风拆焊台等) --> 插件 (通孔元器件自动插件或手工插件) --> 波峰焊接 (采用波峰焊进行通孔插件焊接) --> (清洗) --> 检测 (可选AOI自动光学或目视检测) --> 维修 (使用工具：焊台及热风拆焊台等) --> 分板 (手工或者分板机进行分板) --> 检测 (可分ICT在线测试及FCT功能性测试检测) --> 维修 (使用工具：焊台及热风拆焊台等)


　　smt工艺流程也可以简化为：印刷 => 贴片 => 焊接 => 检修

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