树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而,因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故,在制作上需要克服许多的
深圳 | 印刷线路板 | 2022-10-14
沉金工艺,是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,呈金黄色,颜色比较好看,且一般比较软。喷锡工艺,也叫做热风整平技术,是板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强PCB
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阻抗板的定义是:一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制,其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。据信号的传输理论,信号是时间、距离变量的函数,因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗,即电压的变化和电流的变化之比为
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盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求埋
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PCB电路板行业通常将厚度大于等于105um(单位面积质量3oz/ft2)的铜箔称为厚铜箔,目前印制电路板用到的厚铜箔是105um、140um、171.5um、205.7um,有时甚至用到560um的。用厚铜箔制成的印制电路板可称为厚铜印制电路板。PCBA板件
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