产品介绍
TAg0.1银铜合金
标准:GB/T 4423-1992
特性及适用范围
具有很好的耐磨性,电接触性和耐蚀性。有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。
化学成份
铜+银 CuAg:≥99.5
Ag 0.06――0.12
铋 Bi:≤0.002
铍 Sb :≤0.005
砷 As :≤0.01
铁 Fe:≤0.05
镍 Ni:≤0.2
铅 Pb:≤0.01
锡 Sn :≤0.05
硫 S :≤0.01
氧 O:≤0.01
参考对应钢号
我国GB――TAg0.1,美国ASTM―C10400,德国DIN标准CuAg0.1,日本JIS标准―C10400,国际ISO标准―CuAg0.1
力学性能
抗拉强度 σb (MPa):≥275
伸长率 δ10 (%):≥5
伸长率 δ5 (%):≥10
注 :棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸:直径或对边距离5~40
五热处理规范
热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。
标准:GB/T 4423-1992
特性及适用范围
具有很好的耐磨性,电接触性和耐蚀性。有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。
化学成份
铜+银 CuAg:≥99.5
Ag 0.06――0.12
铋 Bi:≤0.002
铍 Sb :≤0.005
砷 As :≤0.01
铁 Fe:≤0.05
镍 Ni:≤0.2
铅 Pb:≤0.01
锡 Sn :≤0.05
硫 S :≤0.01
氧 O:≤0.01
参考对应钢号
我国GB――TAg0.1,美国ASTM―C10400,德国DIN标准CuAg0.1,日本JIS标准―C10400,国际ISO标准―CuAg0.1
力学性能
抗拉强度 σb (MPa):≥275
伸长率 δ10 (%):≥5
伸长率 δ5 (%):≥10
注 :棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸:直径或对边距离5~40
五热处理规范
热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。
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