产品介绍
现代变速传动用静态变频器,其中半导体的开关作用产生很多的寄生信号,因此,在线路中需要CBB15/16电容器进行滤波、消除纹波和谐波。该自愈式金属化薄膜电容器(逆变焊机电容)可以作为中间电路的直流连接和谐波滤波用,同时,也可作为控制电路中的嵌位及吸收电容器。
焊机电容器原材料膜,经过特殊的金属化镀层―浙变方阻。通过在聚丙烯基膜的一面上进行特殊的真空蒸镀工艺,使镀层的厚度在薄膜的不同位置是产生不同的厚度。CBB15/16连接引出处,增加镀层度可以大大提高电容器处理大电流能力。而特殊的金属化镀层的结构使得自愈性能和串联电阻变得更为合理,其实际的结构构造使得电容器的性能发挥的更加彻底。稳定和精度,电感量低,大幅提高了耐大电压、涌流的强度。
CBB15/16逆变焊机电容工艺
介质一边缘加厚金属化薄膜
壳体一阻燃ABS/PBT
内部一填充环氧树脂
引出一镀锡铜电极
逆变焊机电容技术特点
低自感/低损耗/低ESR
大工作电流及高的电流处理能力
高可靠性及长寿命
易安装、紧固
工作温度:-25℃+75℃
存贮温度:-40℃+85℃
执行标准:IEC61071
CBB15/16逆变焊机电容应用场合
用于高频开关电源中滤波、吸收、隔直、谐振电路,用于EMI电路,如高频逆变焊机、UPS、电动汽车
售后服务:产品质保三年,任何公司或个人自购买日起三年内我司承诺产品质量.
焊机电容器原材料膜,经过特殊的金属化镀层―浙变方阻。通过在聚丙烯基膜的一面上进行特殊的真空蒸镀工艺,使镀层的厚度在薄膜的不同位置是产生不同的厚度。CBB15/16连接引出处,增加镀层度可以大大提高电容器处理大电流能力。而特殊的金属化镀层的结构使得自愈性能和串联电阻变得更为合理,其实际的结构构造使得电容器的性能发挥的更加彻底。稳定和精度,电感量低,大幅提高了耐大电压、涌流的强度。
CBB15/16逆变焊机电容工艺
介质一边缘加厚金属化薄膜
壳体一阻燃ABS/PBT
内部一填充环氧树脂
引出一镀锡铜电极
逆变焊机电容技术特点
低自感/低损耗/低ESR
大工作电流及高的电流处理能力
高可靠性及长寿命
易安装、紧固
工作温度:-25℃+75℃
存贮温度:-40℃+85℃
执行标准:IEC61071
CBB15/16逆变焊机电容应用场合
用于高频开关电源中滤波、吸收、隔直、谐振电路,用于EMI电路,如高频逆变焊机、UPS、电动汽车
售后服务:产品质保三年,任何公司或个人自购买日起三年内我司承诺产品质量.
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