产品介绍
功能:
快速编程,友善的编程界面
多种测量方式
真正一键式测量
八方运动按钮,一键聚焦
扫描间距可调
锡膏3D模拟功能
强大的SPC功能
MARK偏差自动修正
一键回屏幕中心功能
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
快速编程,友善的编程界面
多种测量方式
真正一键式测量
八方运动按钮,一键聚焦
扫描间距可调
锡膏3D模拟功能
强大的SPC功能
MARK偏差自动修正
一键回屏幕中心功能
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
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