2D锡膏测厚仪

2D REAL Z 3000A锡膏测厚仪产品特点
1、　自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。
2、　 使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。
3、　 量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。
4、　花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大
5、　 一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。
6、　 大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距ICBGA，CSP等，灵活性强
7、　 当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。
8、　 带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。
9、　 彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口