信息介绍
1.在成长历程中,秉承“开拓创新,追求精湛”的发展方针,专业从事服务行业的PCB打样加工、物美价廉的PCB打样加工、销量好的PCB打样加工等系列产品的研发与生产。通过多年来的努力,曜诚电子建立了一整套完整的PCB打样加工质量保证管理体系,使曜诚电子的管理体系得到了进一步的提高,PCB打样加工产品质量得到了有效保证。
2.结合质量与价格可靠的PCB打样加工的生产特点,先后在PCB打样加工建立行业研发生产基地,专业生产PCB打样加工、PCB打样加工、PCB打样加工、PCB打样加工等产品。
延伸拓展
产品详情:在电子设备中,印刷电路板是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路,以提供一个安稳的电路工作环境。那么,PCB打样加工流程都有些呢?以六层板为例,一起来了解一下:1、内层线路:铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需将板面铜箔做适当粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上;然后,将基板送入紫外线曝光机中曝光,而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面未受光照的区域显影去除,再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。**再以轻氧化纳水溶液将干膜光阻洗除。2、压合:在压合前,内层板先经黑(氧)化处理,使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路�z含�{以上的内层线路板用铆钉机铆合;再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间,送入真空压合机中以适当温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为基准孔;并将板边做适当切割,方便后续加工。3、钻孔:将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。4、镀通孔:在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层,以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗方式清理孔上毛头及孔中粉屑,并在干净的孔壁上浸泡附着上锡。5、一次铜:将电路板浸于化学铜溶液中,将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上,形成通孔电路;再以电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够后续加工的厚度。6、外层线路二次铜:在线路转移的制作上如同内层线路,但在线路蚀刻上分成正片与负片两种方式。负片的方式如同内层线路制作,在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅,去膜后以氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路;**以锡铅剥除液将锡铅层剥除。7、防焊油墨文字印刷:将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上,再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。8、接点加工:防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面,仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层,以避免在长期使用中产生氧化物,影响电路稳定性。9、成型切割:将电路板以CNC成型机切割成客户需求的外型尺寸;**再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。10、检板包装:常用包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等。
3.在未来的征途中,一直秉承“厚道、认真、匠心”的做事品质,落实“言传正知,身教正行,境教正念”的核心价值观,为广大客户提供性价比高的PCB打样加工产品及服务。了解更多产品服务详情,敬请拨打热线:,或访问我们的官网:www.microstar-pcb.com。
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2.结合质量与价格可靠的PCB打样加工的生产特点,先后在PCB打样加工建立行业研发生产基地,专业生产PCB打样加工、PCB打样加工、PCB打样加工、PCB打样加工等产品。
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产品详情:在电子设备中,印刷电路板是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路,以提供一个安稳的电路工作环境。那么,PCB打样加工流程都有些呢?以六层板为例,一起来了解一下:1、内层线路:铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需将板面铜箔做适当粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上;然后,将基板送入紫外线曝光机中曝光,而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面未受光照的区域显影去除,再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。**再以轻氧化纳水溶液将干膜光阻洗除。2、压合:在压合前,内层板先经黑(氧)化处理,使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路�z含�{以上的内层线路板用铆钉机铆合;再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间,送入真空压合机中以适当温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为基准孔;并将板边做适当切割,方便后续加工。3、钻孔:将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。4、镀通孔:在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层,以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗方式清理孔上毛头及孔中粉屑,并在干净的孔壁上浸泡附着上锡。5、一次铜:将电路板浸于化学铜溶液中,将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上,形成通孔电路;再以电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够后续加工的厚度。6、外层线路二次铜:在线路转移的制作上如同内层线路,但在线路蚀刻上分成正片与负片两种方式。负片的方式如同内层线路制作,在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅,去膜后以氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路;**以锡铅剥除液将锡铅层剥除。7、防焊油墨文字印刷:将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上,再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。8、接点加工:防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面,仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层,以避免在长期使用中产生氧化物,影响电路稳定性。9、成型切割:将电路板以CNC成型机切割成客户需求的外型尺寸;**再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。10、检板包装:常用包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等。
3.在未来的征途中,一直秉承“厚道、认真、匠心”的做事品质,落实“言传正知,身教正行,境教正念”的核心价值观,为广大客户提供性价比高的PCB打样加工产品及服务。了解更多产品服务详情,敬请拨打热线:,或访问我们的官网:www.microstar-pcb.com。
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联系方式
0769-82586546
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