美国贝格斯HiFlow300P相变导热片绿色

Hi-Flow 300P可供规格：
厚度：　　　　　　　　　　　　　 0.102mm　0.11mm　0.127mm
片材：　　　　　　　　　　　　　 279.4 mm*304.8 mm
卷材：　　　　　　　　　　　　　 279.4mm*76.2 m
持续使用温度：　　　　　　　　　 150°
导热系数：　　　　　　　　　　　 1.6W/m-K
热阻：　　　　　　　　　　　　　 0.13C-in2/W(25psi)
背胶：　　　　　　　　　　　　　 单面带压敏胶/不带胶
颜色：　　　　　　　　　　　　　 绿色

Hi-Flow 300P应用材料特性：
Hi-Flow 300P已被市场认可了的聚酰亚胺基材，**的绝缘性能，**的抗切割性能

Hi-Flow 300P材料说明：
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。

Hi-Flow 300P典型应用：
弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块

Hi-Flow 300P技术优势分析：
和其他品牌同类产品相比较，Hi-Flow 300P在击穿电压和导热性能上更胜一筹。该产品提供易撕离型纸，在大规模的人工装配中特别便利。

销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司
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