贝格斯高导热绝缘硅胶片GapPad5000S35

GapPad5000S35可供规格：
厚度(Thickness)：　　　　　　　　　　　　　　　0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：　　　　　　　　　　　　　　　　　8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：　　　　　　　　　　　　　　　　　 无
　导热系数(Thermal Conductivity)：　　　　　　　　5.0W/m-k
　基材(Reinfrcement Carrier)：　　　　　　　　　　玻璃纤维
胶面(Glue)：　　　　　　　　　　　　　　　　　 双面自带粘性
颜色(Color)：　　　　　　　　　　　　　　　　　浅绿色
包装(Pack)：　　　　　　　　　　　　　　　 卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:　 ＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）：　　　　　　-60°~200°

GapPad5000S35应用材料特性：
GapPad5000S35具有高服贴性，非常柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有**的导热性能。

GapPad5000S35材料说明：
Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。

GapPad5000S35典型应用：
计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）

GapPad5000S35技术优势分析：
GapPad5000S35是贝格斯家族中GapPad系列理性能非常好的导热绝缘材料。其导热系数达到了惊人的5.0W。一般用于高端产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表作之一。

销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司
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